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        新聞中心

        芯時代:金品發布新一代Purley平臺服務器

        時間:2017-12-01閱讀:次作者/來源:管理員

        近年來,面對日益火爆的云計算、大數據分析、人工智能等行業應用,服務器市場也迎來了全面革新。隨著英特爾公司推出全新一代至強可擴展處理器,采用Skylake-SP架構,取代了之前的Xeon E/EP/EX的命名方式。相比上代,新的至強處理器支持Omni-Path高速互聯架構(100Gbps)、萬兆因特網、第三代AVX-512指令集。

         

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        新一代至強可擴展處理器采用類似游戲段位來劃分產品型號,分為四個級別,青銅(Bronze)3000系列、白銀(SiLver)4000系列、黃金(Gold)5000和6000系列 和白金(Platinum)8000系列,并可跨級別使用,規格上配置可支持28核心56線程,接口為LGA 3647針,系統內存最高支持6TB,TDP可到205W。


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        金品公司針對Intel全新至強可擴展處理器,推出了新一代Purley平臺服務器 KU 2208-S2、 KU 2212-R2


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             KU 2212-R2                          KU 2208-S2      

                    

        計算性能 


        金品KU 2212-R2可支持2顆全新的Intel? Xeon? Skylake架構處理器,計算性能全面提升,可達到56核心、112線程,采用全新的UPI系統總線,速度可以達到每秒10.4GT,相比于上一代Xeon E5 v4的QPI只到9.6GT/s,內建高達28MB的L2高速緩存容量,來提高 L2快取的使用率,以在增加核心數的同時,也能夠維持很快存取數據,縮短CPU存取延遲,使得處理能力較上一代提升達65%。


        內存方面支持16個DIMM插槽,可支持到2TB的內容量,采用全新的6通道設計,頻率支持2666MHz,更高內存帶寬可以應對未來新一代數據中心虛擬化應用環境, 以及提供更加優化的工作負載效能。

         

        海量存儲部署 


        金品KU 2212-R2  Puley平臺服務器可滿足客戶的各種存儲應用的需求,外部12個可熱插拔硬盤位,支持12個3.5”或2.5’ SATA/SAS/SSD硬盤,支持混插分層存儲,單機存儲容量可達120TB,讀取速度5GB/s 寫入可達到4.5GB/s。支持RAID 0/1/5/6/10/50/60等多重RAID級別,2GB Cache 72小時掉電保護,在安全性上進行了更大程度的數據保護。內部支持2個M.2接口 Nvme 固態硬盤、另外還可以增加2個后置熱插拔SSD硬盤。

         

        靈活擴展、無限可能 


        金品KU 2212-R2  Puley平臺服務器擁有強大的擴展性能,支持6個PCI-E 3.0 插槽,支持異構計算加速,可配置4塊單槽位的半高半長的GPU或FPGA加速卡,可擴展多個SATA3.0、USB3.0、M.2、NVMe等高速接口??扇诤螴ntel 10Gb和100Gb高速網絡芯片,滿足98%應用場景網絡需求。支持IPMI 2.0 遠程管理功能,可實現遠程監控、遠程配置,大幅提升企業部署及運維效率。


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              與前幾代產品相比,金品KU 2212-R2更多的是從客戶角度考慮,幫客戶提升性能效率,減少運營成本。整合優化工作負載的各式開發框架及軟件工具(如Caffe、DPDK、SPDK等),以滿足企業或云端服務商,未來所需處理虛擬化環境及混合云部署的各種運算任務, 也能做為一般關鍵性任務、傳統數據中心應用、實時分析,以及 AI、深度學習訓練使用。針對AI或深度學習訓練的應用上,在使用于Caffe ResNet-18類神經網絡來當作訓練時,比起前代Intel Xeon Processor E5-2699 v4,采用雙路Intel Xeon Platinum 8180處理器可以獲得高達2.4倍推論吞吐量。


        另在服務器虛擬化應用的環境當中,新一代Xeon Scalable系列處理器,在效能增長的幅度,亦達到上一代E7 v4產品的1.2倍,甚至是3.4倍,可以獲得更高密度VM數量增加。


        “芯“時代已經到來,相信金品 新一代Purley平臺服務器會以性能全面超越上一代產品,為您帶來全芯體驗。

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