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        服務器定制分類

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        配置定制化:按需配置硬件方案


        1. 常規ODM產品線有8大類,18小類,近百款產品,上萬種配置組合。

        2. 采用金品標準產品平臺,根據用戶需求靈活配置CPU、內存、硬盤、顯卡、GPU卡等組件,從而滿足用戶的使用需求,較小化硬件成本投入,更大化產品性價比。



        品牌定制化:ODM 貼牌/OEM 代工


        1. 提供專業的產品貼牌服務(如LOGO標牌、制造商銘牌、啟機LOGO、BMC界面、說明書、保修卡、合格證、光盤、瓦楞紙箱、EPE泡棉等),可根據客戶個性化的 VI 進行定制設計;

        2. 可提供產品認證(CCC、節能、環境標志)派生服務;

        3. 可提供 ISV 客戶軟件灌裝服務器。



        外觀定制化:面板、機箱、整機柜


        1. 自定義噴涂

        可根據客戶企業 VI 色調或個性化喜好,為產品定制噴涂色號與噴涂工藝,呈現完全個性化的產品外觀色彩樣式。


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        2. 前面板/可拆卸面板

        通過對產品前面板/可拆卸面板的個性化設計,滿足對產品視覺的差異化需求,形成獨特的產品感官體驗。



        3. HDD抽取盒

        可根據企業VI或LOGO色系,定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結構樣式。



        4. 機箱后窗

        可根據需要,定制IO接口的裸露方式,標識方式等。



        5. 機箱結構設計

        通過對機箱的外觀樣式、材質工藝、噴涂方法、結構布局、散熱方案等的重新定制設計,滿足對產品外觀視覺或功能性的需求,從而避免產品的同一性,體現外觀差異化或特殊功能性。





        6. 一體化機柜

        針對密集型部署需求,可獨立設計整機柜產品,包括機柜樣式、結構、噴涂,KVM.PDU.SWITCH等匹配設計等。




        功能定制化:FPGA開發、單片機、控制板、組件定制等


        1. FPGA開發

        可提供FPGA的定制開發服務,具體見頁面  https://www.scsi.cn/product/id/64.html 。


        2. 電子板卡開發

        包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。


        3. 特殊環境要求

        可提供苛刻環境要求(如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動)或特殊行業應用需求(如軍工、船舶、車載、航空)的產品定制。




        4. 組件定制

        可提供如系統主板(如定制IO、內存/PCIE插槽)、開關電源(如外形規格、出線類型與長度、特殊環境適應性要求)、散熱器(如風冷、水冷、異形、特殊材質/工藝要求)等組件的定制。

        (1)系統主板

        定制IO接口、網絡接口、USB接口、內存插槽數量、PCI-E插槽數量、BIOS定制、啟動畫面定制等。



        (2)開關電源

        可根據系統需要定制線長、端子樣式、外殼顏色、特殊環境要求等。



        (3)散熱器

        風冷、水冷、液冷定制;形態、結構、材質、工藝定制。


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